传闻称台积电接到苹果委托生产2nm芯片订单 2023年将开始2nm试产
经过几年友好的芯片代工合作,台积电与苹果之间的关系越来越近,苹果已经成了台积电研发新制程工艺的一个强大推力,台积电也成了苹果可以信赖的芯片代工厂。
目前只有苹果的桌面级处理器“M1”采用台积电先进的5nm 工艺制造,无论是性能和功耗方面表现都非常好,这也充分说明苹果包圆台积电2021年80%的5nm 产能是非常明智的选择。根据之前的消息,即将面世的 A15 Bionic 芯片也将会采用台积电的5nm 制程工艺打造。
3nm 方面,苹果也预下了订单,台积电目前正在试生产3nm 制程芯片,预计3nm 流水线将达到年产六十万颗芯片的产能。
但是媒体指出,台积电需要代工至少3亿个3nm芯片才能实现盈利,因此大力研发新工艺并不是一个特别容易赚钱的买卖;不过对于消费者来说,3nm 芯片可以提高电源20-25倍的效率,功耗方面表现会更好。
目前最新消息称,台积电又拿到了为苹果生产2nm 工艺芯片的订单,预计会在2023年开始2nm 芯片的试产。此前的报道提及,台积电将会为2nm 工艺采用 MBCFET(多桥通道场效应晶体管)架构,能够较好地解决 FinFET(鳍式场效应晶体管)导致的漏电问题。
相比台积电,三星的代工日子最近不是很顺利,因给高通用5nm 工艺代工骁龙888出现芯片过热问题,被曝出高通选择放弃让三星代工下一代旗舰芯片的消息……