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台积电董事会已批准118亿美元资金拨付方案 用于晶圆厂建设和设备升级

目前整个半导体行业都在面临缺芯的问题,这种缺芯问题已导致部分知名的车企关闭部分产线导致产能出现下降。

然而缺芯问题短时间内也无法得到解决,诸如台积电等芯片代工厂目前满负荷运行,也无法满足整个行业的需要。

台积电多种制程不管是先进制程还是成熟制程的产能都非常紧张,其他芯片制造商和晶圆厂的情况与台积电类似。

现在台积电董事会在计划内批准118 亿美元的资金拨付方案,让台积电在接下来建设更多晶圆厂并升级现有设备。

台积电董事会已批准118亿美元资金拨付方案 用于晶圆厂建设和设备升级

建设更多晶圆厂提高整体产能:

据台积电官方网站消息,目前台积电董事会已批准118 亿美元的资金拨付方案,该方案是台积电此前已经制定的。

实际上在去年年底台积电董事会也已经批准151 亿美元的资金拨付方案,当然接下来也还会按计划拨付更多资金。

台积电拨付这些资金的主要用途自然建设更多晶圆厂来提高产能,毕竟目前芯片产能紧张并且后续需求可能更大。

因此对该公司来说建设更多晶圆厂是必须的工作,当然这些资金也会被用于晶圆厂设备系统安装以及技术升级等。

对现有晶圆厂的设备和技术升级有助于提高产能,从效率上说升级系统比建设晶圆厂的周期更短可缓解产能问题。

接下来还有数百亿美元的资本支出:

台积电管理层预计今年的资本支出在250~280 亿美元之间,当前拨付 118 亿美元意味着后续还有更多资金拨付。

这些资金不仅仅用于晶圆厂的建设,同时也包括技术和研发工作等,对台积电来说技术研发自然也是最重要的事。

按台积电说明拨付的资金主要用于以下方面:晶圆厂建设、晶圆厂设备系统安装、先进制程工艺设备安装和升级。

成熟和专用工艺设备的安装和升级、先进封装设备的安装和升级,以及对应季度的研发支出和持续性资本支出等。

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