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高通可能会为骁龙 875集成X60 5G基带,明年仍然有Plus版芯片

2019年,高通推出了骁龙 855 Plus 芯片,这是一款性能相对于骁龙 855芯片小幅增强的产品,两者均采用 Kryo 485架构和7nm 工艺制程,除此之外功能方面也没什么更新。

今年,高通在发布骁龙 865 Plus 芯片的时候,除了性能方面有些小提升之外,还出人意料地为其增添了 WiFi 6E、蓝牙 5.2的支持,这使得将成为每年惯例 Plus 版芯片更新变得让人有兴趣期待。

今日,国外数码爆料人 Roland Quandt 在 Twitter 上发推表示,明年仍然会有骁龙 875 Plus 芯片,它的代号为 Lahaina +。

高通仍会在明年发布骁龙875 Plus芯片,也可能命名为骁龙 875G

根据近日的科技圈消息来看,这款骁龙 875 Plus 芯片也可能会被命名为骁龙 875G 芯片,会由刚拿到高通8.5亿美元生产协议的三星来代工。

同时,也有消息提到骁龙 875 芯片将会采用全新的 Kryo 685架构,基于 ARM Cortex X1 Super Core 打造,性能比 Cortex A77强20%。

消息还表示高通可能会为骁龙 875芯片集成嵌入式 Snapdragon X60 5G调制解调器,不会再要求客户另行购买5G 基带。

蓝点网此前消息:

高通宣布将会在2021年初推出支持5G 的骁龙4系芯片,该系列芯片将会承担起扩张5G 市场的任务,因此搭载该芯片的手机产品会很便宜,可以做到1000元以内。

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