LG研发出仅米粒大小的低功耗蓝牙模块 主要用于物联网设备使用
LG集团旗下的LG伊诺特 (LG Innotek) 公司日前宣布成功研发出全世界最小的蓝牙模块 , 其体积仅只有米粒大小。
这款新型低功耗蓝牙模块尺寸仅6毫米x4毫米,是LG此前推出的蓝牙模块的75%,就尺寸上来看与米粒大小相似。
LG伊诺特公司表示这种蓝牙芯片体积虽然降低很多,但性能却比现有产品提高 30% ,这是技术优化改进的结果。
该公司将包括通信芯片、电阻、电感等20多个元件封装在模块上 , 这得以让制造商可以生产体积更小的电子设备。
有趣的是缩小体积实际上还消除了信号的干扰问题 , LG伊诺特宣称即使有较多障碍物 , 通信性能也可以得到改善。
此外LG伊诺特还把天线覆盖在蓝牙模块上 , 因此 OEM 制造商们也不需要在设计时添加更多天线来提高通信性能。
当然此次新型低功耗蓝牙模块并不是为智能手机推出的,该公司希望能借助该芯片加强在物联网设备市场的地位。
接下来这款蓝牙模块将会在欧洲、美国、中国、日本等多个市场推广, 加速LG集团进军全球物联网通信模块市场。