英特尔正式公布Lakefield处理器特性与具体参数 待机功耗仅为2.5mW

英特尔今日正式公布了采用混合技术开发的代号为“Lakefield ”的酷睿处理器（下文简称 Lakefield 处理器），Lakefield 处理器的主要竞争对手为 ARM 领域的高通骁龙处理器，英特尔为其采用了全新的3D 堆叠技术和多核混合技术来缩小它的体积，从而可以让 OEM 制造商设计出更轻薄的电子设备。

全新的3D 堆叠技术和最新的10nm 工艺的应用使得 Lakefield 处理器的待机功耗、核心面积以及封装高度大幅降低。相对于它的前辈，Lakefield 处理器的封装面积缩小了56%，电路板尺寸缩小了47%，电池寿命大幅延长，同时还保证了运行 Windows 系统的良好兼容性。

其中最惊喜的是，与 Y 系列处理器相比，Lakefield 处理器待机功耗最低可以到2.5mW，也就是降低了91%这可以大幅延长设备续航时间，从而解决传统 x86平台相对于 ARM 平台的一大劣势。

Lakefield 处理器 TDP 为7W，因此其性能水平是不错的，比如图形性能方面就比 Y 系列处理器强约1.7倍，并且强大的 GPU 引擎还可以实现 AI 视频效果增强等功能，采用的混合式 CPU 架构也使得每个核心的性能都比原来提升了24%，视频剪辑速度也提升了约54%，支持外接四个4K 显示屏。

连接性方面，Lakefield 处理器支持 Wi-Fi 6（Gig +）以及 LTE 网络连接，这再配上本身极低的功耗，我个人觉得这比 ARM 平台更有前景，你觉得呢？

此前多次遭到曝光的三星 Galaxy Book S 便有一款是搭载了 Lakefield 处理器版本的，售价999欧元，将会在6月上市，今年年初联想发布的 ThinkPad X1 Fold 和去年微软发布的 Surface Neo 也搭载了这款处理器。