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10TB SSD不是梦:Intel计划明年下半年推出32层256Gb 3D NAND闪存颗粒

英特尔透露其将在明年下半年提供基于3D NAND的SSD产品,技术则是来自与镁光(Micron)在闪存合资企业。

3D NAND能够在单个MLC核心“平面”(2D)上堆叠32层、共计256Gb(32GB)的容量,如果采用3-bit(TLC)方案,那么每单元的容量还可以进一步提升至384Gb(48GB)。

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英特尔非易失性存储事业部总经理兼高级副总裁Rob Crooke表示:3D NAND有望在接下来的几年时间里催生10TB级别的SSD产品,甚至封装厚度只有2mm的1TB存储(非常适合移动设备)

Crooke指出,3D技术的最大特色是可以在成本上有重大突破。

不过英特尔可能不会亲自制造3D NAND——即使有能力,但也只会在觉得有意义的时候才会自行生产。

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